適用于高性能計算 (HPC) 環(huán)境和企業(yè)數(shù)據(jù)中心 (EDC)。
在性能、功率和密度方面行業(yè)領(lǐng)先的交換機平臺
專為節(jié)省能源和成本而設(shè)計
集體通信加速
快速簡便的設(shè)置和管理
通過消除結(jié)構(gòu)擁塞最大限度地提高性能
向后兼容 40G、56G、100G速率
40 個 HDR 200Gb/s 端口、80 個 HDR100 100Gb/s 端口（使用分支線纜）
16Tb/s 聚合交換機吞吐量
低于 130ns 的交換延遲
1+1冗余和熱插拔電源
N+1 冗余和熱插拔風(fēng)扇
80 個金牌+和能源之星認證的電源
x86 ComEx Broadwell CPU
自適應(yīng)路由
擁塞控制
集體卸載（SHARP 技術(shù)）
VL 映射 (VL2VL)
1.7"(H) x 17"W) x23.2"(D)， （43.6mm (H) x 433.2mm (W) x 590.6mm (D)）
注：與 NVIDIA 產(chǎn)品相關(guān)的圖片或視頻（完整或部分）的版權(quán)均歸 NVIDIA Corporation 所有。
公眾號
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